既有電路板
評估 SASE 安全 IC 或模組，再定義主機介面、佈建與韌體整合。
矽晶實體身分
系統開機、生命週期與存取
資料簽章與來源
01OEM／ODM · 網路與嵌入式裝置
為您的產品導入信任根。
在既有設計加入獨立安全 IC，或將 Dynamic PUF IP 整合至下一代 SoC。獨立根金鑰讓開機、維護、OEM 與應用域各自演進。
請提供處理器、作業系統、可用介面、目標數量，以及需保護的功能。
討論我的整合需求
03軟體 · 雲端 · AI 平台
為您的服務提供實體信任錨點。
將軟體身分與簽章流程連接至安全裝置。IIST USB 金鑰與模組為存取、註冊與可信資料應用提供硬體基礎，並在架構討論中納入主機韌體與 SDK 整合。
請提供平台或 SDK、身分／簽章流程、部署環境與試點規模。
討論硬體合作部署架構
四種方式，
以硬體錨定信任。
直接整合至晶片，或在既有平台加入獨立安全裝置。
SoC 與安全 MCU
客製晶片中的輕量信任根 IP。
Dynamic PUF 提供裝置身分、根金鑰恢復與真隨機熵，並以獨立信任域隔離開機、韌體、維護、OEM 與應用程式。
- 原生硬體身分
- 安全開機與更新
- 長生命週期密碼敏捷性
晶粒驗證
跨晶粒、封裝與所有權邊界建立信任。
晶粒彼此驗證並建立以硬體為根基的關係，為 OEM、整合商與應用域提供獨立信任根。
- 相互驗證
- 以硬體為根基的信任關係
- 供應鏈與 IP 保護
嵌入式系統安全
無需重新設計主機處理器，即可加入信任錨點。
安全 IC 與模組透過標準介面提供身分、熵、簽章、加密與驗證，並保持獨立於主機。
- 既有系統升級
- 加速 IoT 安全導入
- 獨立安全邊界
IT、OT 與零信任
主機之外，可攜式的硬體信任支援。
USB 安全金鑰與安全模組支援無密碼存取、裝置註冊、VPN 登入、可信簽章與資料來源流程。
- FIDO2 驗證
- 企業與工業存取
- 硬體支援的簽章流程
架構專業服務
不僅是安全區塊。
IIST 協助團隊定義硬體信任在裝置完整生命週期中的佈建、使用、更新與驗證方式。
信任根架構
- 信任域定義
- 金鑰階層與佈建
- ASIC、SoC、MCU、模組與 FPGA 整合
- 主機韌體與 SDK 整合
- 所有權與生命週期管理
身分與可信操作
- 硬體支援的裝置身分
- 裝置證明
- FIDO2 安全存取
- 安全通訊與金鑰建立
- C2PA 與可信資料來源
後量子密碼學與密碼敏捷性
- 密碼資產盤點與遷移規劃
- 傳統與後量子混合部署
- ML-KEM 與 ML-DSA 整合
- 韌體與軟體簽章
- 後量子 TLS、VPN 與驗證
合規準備
- 歐盟網路韌性法案（CRA）要求對應
- 與 NIS2 相關的技術控制
- 安全開機與更新架構
- SESIP 與 FIDO2 技術準備
- 以 FIPS 與 CAVP 為導向的規劃
安全的產品生命週期
為歐盟網路韌性法案做好準備
歐盟網路韌性法案涵蓋產品設計、開發與維護各階段的安全，包括漏洞處理。IIST 協助團隊將裝置身分、安全啟動及經驗證更新等硬體控制措施納入系統架構。合規亦需要產品層級的流程、文件與評估；僅有 PUF 元件並不能確立合規。
為後量子密碼學準備硬體
後量子遷移始於盤點系統現有的演算法、通訊協定與金鑰。Dynamic PUF 提供裝置專屬的根金鑰與熵；所選的密碼學實作則提供後量子金鑰建立與簽章。請在目標平台上評估演算法支援、韌體更新與整合。
「先蒐集、後解密」是什麼意思？
攻擊者可在今日保存加密流量，並嘗試利用未來的量子運算能力解密。因此，需長期保密的資料需要針對易受攻擊的公鑰密碼學制定遷移計畫。以 PUF 為基礎的硬體信任根能補強該計畫，但不能取代後量子演算法。
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